发明名称 |
Metallisierungssystem eines Halbleiterbauelements mit verrundeten Verbindungen, die durch Hartmaskenverrundung hergestellt sind |
摘要 |
In komplexen Metallisierungssystemen werden vertikale Kontakte und Metallleitungen auf der Grundlage einer dualen Einlegestrategie hergestellt, wobei eine Kantenverrundung oder Eckenverrundung an der Grabenhartmaske vor dem Bilden der Kontaktlochöffnungen auf der Grundlage eines selbstjustierten Kontaktloch/Grabenkonzepts angewendet wird. Folglich können selbstjustierte Verbindungsstrukturen erhalten werden, während gleichzeitig für bessere Füllbedingungen während des Abscheidens von Barrierenmaterialien und leitenden Füllmaterialien gesorgt wird.
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申请公布号 |
DE102010002454(A1) |
申请公布日期 |
2011.09.01 |
申请号 |
DE201010002454 |
申请日期 |
2010.02.26 |
申请人 |
GLOBALFOUNDRIES DRESDEN MODULE ONE LIMITED LIABILITY COMPANY & CO. KG;GLOBALFOUNDRIES INC. |
发明人 |
SEIDEL, ROBERT;WERNER, THOMAS |
分类号 |
H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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