Kontaktelemente von Halbleiterbauelementen, die einen kontinuierlichen Übergang zu Metallleitungen einer Metallisierungsschicht besitzen

摘要

In komplexen Halbleiterbauelementen werden Kontaktelemente in der Kontaktebene hergestellt, indem die Kontaktöffnungen strukturiert und die Kontaktöffnungen mit dem Metall der ersten Metallisierungsschicht in einer gemeinsamen Abscheidesequenz gefüllt werden. Dazu wird in einigen anschaulichen Ausführungsformen ein Opferfüllmaterial in den Kontaktöffnungen vor dem Abscheiden des dielektrischen Materials der ersten Metallisierungsschicht vorgesehen.