一种散热器及具有子卡架构的设备

摘要

本实用新型公开了一种散热器及具有子卡架构的设备，为了解决现有技术中具有子卡架构的设备，当设备子卡和母卡芯片共用散热器时，使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB的变形问题，本实用新型公开的散热器1，包括散热器第一基板101和散热器第二基板102，散热器第一基板101和散热器第二基板102相互平行，且散热器第一基板101和散热器第二基板102之间设置有弹性部件106，当散热器第一基板101向散热器第二基板102靠近时，弹性部件106产生反作用力，使用时子卡4和母板5上的芯片共用同一个整体散热器1，保证芯片和散热器基体充分受压接触且不形成硬连接而引起PCB的变形。

主权项

一种散热器(1)，其特征在于，包括散热器第一基板(101)和散热器第二基板(102)，散热器第一基板(101)和散热器第二基板(102)相互平行，且散热器第一基板(101)和散热器第二基板(102)之间设置有弹性部件(106)，当散热器第一基板(101)向散热器第二基板(102)靠近时，弹性部件(106)产生反作用力。