发明名称 |
表面金属化陶瓷基板 |
摘要 |
本实用新型公开一种表面金属化陶瓷基板。该产品由陶瓷基板(1)、金属层(铜层(2)、金层(3)、镍层(4))、光阻剂层(5)和线路(6)组成。其特征在于所述的陶瓷基板有多层金属层以及线路覆盖着。该产品的制造工艺包括:超声波清洗、煅烧、红外线加热预处理、自动涂印、金属化烧结、电镀和镍化等。其特点在于通过对需金属化的陶瓷表面进行红外线预热处理,在自动涂印金属膏剂时,形成均匀、致密、平整的金属化层,免去点硅胶将晶片封装在陶瓷基板上,直接使晶片与表面金属化陶瓷基板共溶,从而提高高性能复合陶瓷表面功能,提高发光二极管的散热效率,稳定性和使用寿命,除了应用于照明行业外,还可以广泛应用于电真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。 |
申请公布号 |
CN201956343U |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201020150113.7 |
申请日期 |
2010.03.30 |
申请人 |
广东新农村建设投资有限公司 |
发明人 |
王青山 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种表面金属化陶瓷基板,其特征在于:该产品由陶瓷基板(1)、铜层(2)、金层(3)、镍层(4)、光阻剂层(5)、线路组成,所述的陶瓷基板覆盖有多种金属层以及线路。 |
地址 |
510405 广东省广州市白云区景泰街机场东路自编01号602A房 |