发明名称 激光对位打孔机
摘要 本实用新型公开了一种激光对位打孔机,包括底座,所述底座上设置有立柱,所述立柱顶部设置有打孔电机和传动机构,所述传动机构一端设置有升降机构,所述升降机构下端通过钻头夹安装有钻头,所述底座上安装有用于调整工件的调整平台,所述立柱中部设置有激光头固定支架,所述激光头固定支架一端设置有横移电机,所述激光头固定支架另一端安装有激光头。本实用新型具有以下特点:结构简单,使用方便;工作效率高,劳动强度低;标定精度高。
申请公布号 CN201950250U 申请公布日期 2011.08.31
申请号 CN201020643565.9 申请日期 2010.12.06
申请人 西安大昱光电科技有限公司 发明人 张超;胡剑峰
分类号 B23B49/00(2006.01)I;B23B39/00(2006.01)I 主分类号 B23B49/00(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 杨世兴
主权项 一种激光对位打孔机,包括底座(1),所述底座(1)上设置有立柱(2),所述立柱(2)顶部设置有打孔电机(4)和传动机构(5),所述传动机构(5)一端设置有升降机构(6),所述升降机构(6)下端通过钻头夹(8)安装有钻头(9),其特征在于:所述底座(1)上安装有用于调整工件的调整平台(12),所述立柱(2)中部设置有激光头固定支架(10),所述激光头固定支架(10)一端设置有横移电机(3),所述激光头固定支架(10)另一端安装有激光头(11)。
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