| 发明名称 | 聚合物热界面材料 | ||
| 摘要 | 在一些实施方式中存在聚合物热界面材料。为此，本发明介绍了一种热界面材料，它包含聚合物基质、基质添加剂、以及球状填料，其中，所述基质添加剂包括助熔剂，所述球状填料包括具有有机可焊性防腐涂层的金属芯。本发明也公开并要求保护其他一些实施方式。 | ||
| 申请公布号 | CN102171310A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN200980139735.X | 申请日期 | 2009.12.09 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | Y·李;E·普拉科 |
| 分类号 | C09K5/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K7/16(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 项丹 |
| 主权项 | 一种热界面材料(TIM)，它包括：聚合物基质；基质添加剂，其中，所述基质添加剂包含助熔剂；和球状填料，其中，所述球状填料包括具有有机可焊性防腐涂层的金属芯。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||