发明名称 |
一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入方法。该方法指出:在晶圆并行测试时,同时采集一组被测管芯的多维变量信息,将该组中每一个合格管芯的多维变量带入规定的加密算法进行计算,生成该组管芯的各自唯一的多维变量密码数据序列,保证了密码生成的唯一性和可追溯性;然后将该密码数据序列转换成测试机规定格式的测试图形,并在测试机上运行该测试图形,将生成的密码并行地写入该组中每一个合格管芯内部存储器的指定区域。利用本发明,可以在集成电路芯片的晶圆测试过程中一次完成芯片测试和密码写入,减少了操作环节,安全性大大提升;实时采集的芯片多维变量信息保证了密码生成的唯一性和可追溯性;利用ATE和全自动探针台的并行测试能力实现多维密码的并行写入,从而加快了信息安全芯片的密码写入时间,提高了密码写入效率,降低了密码写入成本。 |
申请公布号 |
CN102169846A |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201110029200.6 |
申请日期 |
2011.01.27 |
申请人 |
北京确安科技股份有限公司 |
发明人 |
张琳;王慧;肖钢;吉国凡;石志刚;金兰;佘博文;孙昕 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G06K1/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法,其特征在于包括如下:并行测试探针卡可以采用多种排列方式;每次多管芯并行测试时,对晶圆上所有管芯的位置等多维变量进行数据采集,以多维变量作为密码唯一性依据生成密码数据,通过相应的软件嵌入到芯片密码写入测试图形中。 |
地址 |
100094 北京市海淀区永丰基地丰贤中路7号孵化楼A楼2层 |