发明名称 | 用于电子装置的冷却结构和方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于电子装置的冷却结构,该冷却结构包括:入口(1),用于朝向第一部件(3)在第一流动方向(2)上传送流;以及出口(4),用于进一步传送所述流。为了防止尘埃微粒进到电子部件,该冷却结构包括第二流动通道(5),该第二流动通道(5)从端口(7)开始,所述端口(7)横向于第一流动方向(2)取向或者离开第一流动方向(2)取向并接收来自入口(1)的流的一部分,并且该第二流动通道(5)将流的所述一部分传送到位于第二流动通道(5)中的电子部件(8)。 | ||
申请公布号 | CN102172109A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
申请号 | CN200980139724.1 | 申请日期 | 2009.10.01 |
申请人 | ABB公司 | 发明人 | 马蒂·斯马伦;蒂莫·科伊武卢奥马;马蒂·莱蒂宁 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 康建峰;唐京桥 |
主权项 | 一种用于电子装置的冷却结构,所述结构包括:入口(1),用于接收流并进一步朝向位于第一流动通道中的第一部件(3)在第一流动方向(2)上传送所述流;出口(4),用于进一步从位于所述第一流动通道中的所述第一部件(3)传送所述流;以及第二流动通道(5),其从横向于所述第一流动方向(2)取向或者离开所述第一流动方向(2)取向的端口(7)开始,所述端口(7)位于所述第一部件(3)的流上游并接收来自所述入口(1)的所述流的一部分,并且所述第二流动通道(5)将所述流的所述一部分传送到位于所述第二流动通道(5)中的电子部件(8),其特征在于,所述第二流动通道(5)包括通过间壁(12)彼此隔开的中间空间(11)和部件空间(10),并且位于所述第二流动通道(5)的开始位置处的所述中间空间(11)通过所述间壁(12)中的开口(13)与所述部件空间(10)相连通。 | ||
地址 | 芬兰赫尔辛基 |