一种提高钨基镀金结合强度的方法

摘要

一种提高钨金属表面镀金结合力强度的方法属于金属材料表面改性领域，解决钨材料表面镀金脱落、起皮的问题。本发明步骤：电镀前去除钨螺旋线表面氧化物；然后电镀铜，铜层电镀液的组成：无水硫酸铜170～210g/L，硫酸35～60g/L，其余为水；工艺参数：pH值0.6～1.2，电流密度0.1～0.3A/dm2，温度20～60℃，电镀时间15s～120s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节；再电镀金：镀金液的组成：亚硫酸金钠：5～8g/L，无水亚硫酸钠：30～40g/L，其余为水；工艺参数：pH值8～11，电流密度0.4～0.6A/dm2，温度25～35℃，电镀时间150s～300s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节。本发明在950℃～1000℃对镀金试样氢炉中进行30分钟热处理后，发现镀金层没有脱落。

主权项

一种提高钨金属表面镀金结合力强度的方法，其特征在于，步骤如下：(1)预处理电镀前，将钨螺旋线置于氢炉中在950℃进行30分钟热处理，以去除钨螺旋线表面氧化物；(2)电镀铜过渡铜层电镀液的组成：五水硫酸铜170～210g/L，硫酸35～60g/L，其余为水；工艺参数：pH值0.6～1.2，电流密度0.1～0.3A/dm2，温度20～60℃，电镀时间15s～120s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节；(3)电镀金获得电镀铜层后，采用镀金液进行镀金；镀金液的组成：亚硫酸金钠：5～8g/L，无水亚硫酸钠：30～40g/L，其余为水；工艺参数：pH值8～11，电流密度0.4～0.6A/dm2，温度25～35℃，电镀时间150s～300s，pH值用硫酸和氢氧化钠调节。