一种基于COB技术的LED点荧光胶结构

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及了一种基于COB技术的LED点荧光胶结构。由LED芯片、荧光胶、PCB基板和金线组成，LED芯片于PCB基板上方固晶，荧光胶涂覆于LED芯片上方，所述荧光胶呈凸透镜状，荧光胶在LED芯片边缘厚度接近零，在LED芯片厚度最大；所述金线一端连接LED芯片上表面电极，另一端连接PCB基板上表面电极。本实用新型点胶结构简单实用，只需要调节荧光粉的配比和点胶的量即可方便的调节色温、显色性；它不受封装形式、PCB基板形状、结构的限制，只取决于芯片形状本身；它节省材料，相比于直接将反光杯填满荧光胶的传统结构，大大减少了荧光胶的用量，从而降低了成本；用这种结构封装的模组发出的白光各个角度的色温均匀性更好。

主权项

一种基于COB技术的LED点荧光胶结构，由LED芯片(1)、荧光胶(2)、PCB基板(4)和金线(7)组成，其特征在于LED芯片(1)于PCB基板(4)上方固晶，荧光胶(2)涂覆于LED芯片(1)上方，所述荧光胶(2)底部为平面，上部为凸透镜状，荧光胶(2)在LED芯片(1)边缘厚度接近零，在LED芯片(1)中央厚度最大；所述金线(7)一端连接LED芯片(1)上表面电极，另一端连接PCB基板(4)上表面电极。