用于从工件中切出多个晶片的方法

摘要

本发明涉及一种用于从工件中切出多个晶片的方法，所述工件具有纵向轴线和横截面，固定在工作台上的所述工件通过在所述工作台和线锯的线排之间的垂直于工件的纵向轴线的方向上的相对运动以可变的向前进给速率经过所述线排而进给，其中所述线排由以有效速度运动的锯线所形成，所述锯线的有效速度作为所述向前进给速率和由所述工件的横截面确定的进入到所述工件中的锯线的接合长度的函数被调节，从而导致锯线的均匀磨损。

主权项

一种用于从工件中切出多个晶片的方法，所述工件具有纵向轴线和横截面，固定在工作台上的所述工件通过在所述工作台和线锯的线排之间的垂直于工件的纵向轴线的方向上的相对运动以可变的向前进给速率经过所述线排而进给，其中所述线排由以有效速度运动的锯线所形成，所述锯线的有效速度作为所述向前进给速率和由所述工件的横截面确定的进入到所述工件中的锯线的接合长度的函数被调节，从而导致锯线的均匀磨损，其中所述接合长度为所述锯线与所述工件之间的接触长度。