发明名称 电子元件安装系统
摘要 提供了一种电子元件安装系统,其中可以同时并行对多个基板有效地执行元件安装操作,从而实现高生产率和对各种类型的适用性。该电子元件安装系统通过将丝网印刷装置(M2)连接在设置有多个板运送机构的元件安装部的上游而构造出。丝网印刷装置(M2)设置有第一单独印刷机构(8A)和第二单独印刷机构(8B),它们被单独地控制,能够独立地执行印刷操作和因所要印刷的基板的类型改变而需要的装备更换操作。基板分选装置(M3)附接到丝网印刷装置,其根据任意的分选型式将从单独印刷机构送出的印刷好的基板分选到下游的多个基板运送机构(12A,12B)。
申请公布号 CN102172112A 申请公布日期 2011.08.31
申请号 CN200980139068.5 申请日期 2009.09.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 永尾和英
分类号 H05K13/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K13/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 卢亚静
主权项 一种电子元件安装系统,该电子元件安装系统构造成使得用于将电子元件连结用膏剂印刷在板上的丝网印刷部设置在用于将电子元件安装在板上的元件安装部的上游侧,其中,丝网印刷部具有单独印刷机构和板分配部,所述单独印刷机构被单独控制,使得能够独立地执行印刷操作且能够单独地执行因印刷目标板类型的改变而引起的装备更换作业,所述板分配部根据任意的板分配型式将从单独印刷机构送出的印刷好的板分配到设置在元件安装部中的板运送机构;元件安装部具有分别传送从板分配部分配的板的板运送机构、以及分别在由板运送机构传送的板上执行元件安装操作的元件安装机构;并且使单独安装通道操作,从而在板上同时且并行地执行元件安装作业,其中每个单独安装通道由相应的一个单独印刷机构、相应的一个板运送机构和相应的一个元件安装机构组合而构成。
地址 日本大阪府