发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,用于对一附加卡上的电子元件散热,所述电子元件贴设在附加卡的顶表面,该散热装置包括贴设于所述电子元件上的第一散热体、第二散热体、第三散热体及一热管,热管包括一蒸发段及自该蒸发段朝向相反方向水平延伸的二冷凝段,其中第二、第三散热体位于附加卡同一侧中部,且其长度之和小于其所在一侧附加卡的长度,第二散热体及第三散热体均包括位于附加卡顶表面的第一散热部及由相应的第一散热部延伸至附加卡所述一侧外部、底表面所在平面下方的第二散热部,热管的蒸发段穿设于第一散热体中,热管的一冷凝段穿设于第二散热体的第二散热部靠近第一散热部的一端,热管的另一冷凝段穿设于第三散热体的第二散热部靠近第一散热部的一端。
申请公布号 CN101355865B 申请公布日期 2011.08.31
申请号 CN200710075434.8 申请日期 2007.07.27
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 彭学文;陈锐华
分类号 G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热装置,用于对一附加卡上的电子元件散热,该附加卡具有一顶表面及与该顶表面相对的底表面,所述电子元件贴设在附加卡的顶表面,该散热装置包括贴设于所述电子元件上的第一散热体、与第一散热体间隔设置的第二散热体、第三散热体及连接该三散热体的一热管,该热管包括一蒸发段及自该蒸发段朝向相反方向水平延伸的二冷凝段,其特征在于:该第二、第三散热体位于附加卡同一侧中部,且第二、第三散热体的长度之和小于其所在一侧附加卡的长度,该第二散热体包括贴置于附加卡顶表面的第一散热部及由该第一散热部延伸至附加卡所述一侧外部、底表面所在平面下方的第二散热部,该第三散热体包括位于附加卡顶表面的第一散热部及由该第一散热部延伸至附加卡所述一侧外部、底表面所在平面下方之第二散热部,热管的蒸发段穿设于第一散热体中,热管的一冷凝段穿设于第二散热体的第二散热部靠近第一散热部的一端,热管的另一冷凝段穿设于第三散热体的第二散热部靠近第一散热部的一端。
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