发明名称 |
高速镀锡方法 |
摘要 |
公开一种电解制备镀锡金属的方法。使用有机多元酸如甲二磺酸[CH2(SO3H)2]、1,3-丙酮二磺酸[CO(CH2SO3H)2]、它们的酐和水溶性盐,以及它们的混合物作为电镀过程中的电解质,或作为软熔过程的熔剂。在软熔之前或之后,可在镀锡表面施涂丙酮、γ-丁内酯或它们的混合物。本发明的方法制造的镀覆材料没有发蓝雾度。 |
申请公布号 |
CN101351577B |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN200680049916.X |
申请日期 |
2006.12.08 |
申请人 |
阿科玛股份有限公司 |
发明人 |
G·S·史密斯;N·M·马特雅克;G·E·斯特林格 |
分类号 |
C25D3/30(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/30(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
顾敏 |
主权项 |
一种镀覆溶液,包含:水;10‑40克/升的亚锡离子;和0.01‑10重量%的以下a)、b)或c):a)烷基多磺酸,其盐,或烷基多磺酸与其一种或多种盐的混合物;b)烷基多磺酸和硫酸的混合物,其中,根据酸的规定浓度,硫酸与烷基多磺酸的比值为3/1或更小;或c)烷基多磺酸和甲磺酸的混合物,其中,根据酸的规定浓度,甲磺酸与烷基多磺酸的比值为1/1或更小。 |
地址 |
美国宾夕法尼亚州 |