| 发明名称 | 采用印刷线路的LED灯板及其生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采用印刷线路的LED灯板及其生产方法，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本发明产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。 | ||
| 申请公布号 | CN102168844A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201110006864.0 | 申请日期 | 2011.01.13 |
| 申请人 | 江苏永兴多媒体有限公司 | 发明人 | 邓衔翔;李强;花赟;李华 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人 | 葛雷 |
| 主权项 | 一种采用印刷线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。 | ||
| 地址 | 226002 江苏省南通市城港路136号 | ||