发明名称 |
多通道金针导体 |
摘要 |
一种多通道金针导体,在一通讯连接器讯号传输的路径上,将单一金针导体由传统单一传输通道,改为二个以上传输通道,同时利用不同频率响应之下,多传输通道产生出不同的电感特性,并藉由多传输通道来改变低频段电阻。利用产生出的不同的电感值,与既有平行导体产生的电容,进而产出不同频段的特性阻抗,达成阻抗匹配,以降低传输讯号反回损失与辐射,进而降低金针导体之间的串音干扰。 |
申请公布号 |
CN201956480U |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201020584969.5 |
申请日期 |
2010.11.01 |
申请人 |
智英科技股份有限公司 |
发明人 |
林宴临 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R13/646(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种多通道金针导体,应用于一通讯连接器讯号传输的路径上并自一绝缘板延伸出;其特征在于包括:两个以上传输通道,所述两个以上传输通道具有两个以上穿过该绝缘板并与之结合的分叉末端,以及形成一结合端的另一端;及一平行通道,所述平行通道自该结合端向下倾斜延伸出并与其他多通道金针导体的平行通道平行设置。 |
地址 |
中国台湾台北县 |