发明名称 |
带同步加热装置的PCB芯片返修设备 |
摘要 |
本实用新型公开了一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备,包括机架、导向座、导向轴和下加热体,下加热体设置在导向轴上,导向轴与机架上的导向座滑动连接,所述机架上还设置有上加热体,上加热体设置在连接板上,连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接,同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成,传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上,且传动轴外端与连接板相接,导向轴承则与导向轴相连,导向座上还连接有可使下加热体作升降运动的传动凸轮,传动凸轮由电机带动,以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动;此款印刷电路板焊接机,具有结构简单、合理,上、下部加热头可同步移动,使下部加热头与目标芯片对正精确,而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的优点。 |
申请公布号 |
CN201957346U |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201120072420.2 |
申请日期 |
2011.03.18 |
申请人 |
杨凯 |
发明人 |
杨凯;洪军 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
成伟 |
主权项 |
带同步加热装置的PCB芯片返修设备,包括机架(1)、导向座(2)、导向轴(3)和下加热体(4),下加热体(4)设置在导向轴(3)上,导向轴(3)与机架(1)上的导向座(2)滑动连接,其特征是,所述机架(1)上还设置有上加热体(5),上加热体(5)设置在连接板(6)上,连接板(6)与导向轴(3)之间安装有同步联动机构连接(7),同步联动机构(7)主要由传动轴(71)及其导向轴承(72)组成,传动轴(71)以可升降滑行的方式设置在导向轴承(72)上,且传动轴(71)外端与连接板(6)相接,导向轴承(72)则与导向轴(3)相连,导向座(2)上还连接有可使下加热体(4)作升降运动的传动凸轮(8),传动凸轮(8)由电机(9)带动,以使下加热体(4)通过同步联动机构(7)与上加热体(5)作同步移动。 |
地址 |
518110 广东省深圳市宝安区西乡街道河西社区城西工业区9栋5F |