一种硅片的切割方法

摘要

一种硅片的切割方法是，将一根硬细丝(2)拉直，用胶布(1)将其两端固定在操作台上，用玻璃刀在硅片(3)需要切割处的边缘轻轻地点一下，确定切割点(4)，将硅片(3)放到硬细丝(2)上，使切割点(4)与硬细丝(2)不仅重合，而且硬细丝(2)的(A-A)方向与硅片(3)的(BC)边垂直，食指和中指轻轻在切割点(4)两旁用力，硅片(3)受到硬细丝(2)的反作用力，就沿着其结晶方向自然分割开，在生成的新切割边上确定新的切割点，重复步骤2、3、4，继续切割分割开的硅片，直至切到所需要的尺寸为止。利用该方法切割的硅片表面不会产生划痕，且切口整齐，能最大限度地利用材料，避免浪费；另外该切割方法操作简单、易行可靠。

主权项

一种硅片的切割方法，其特征是所述的方法包括步骤：步骤1，将一根硬细丝(2)拉直，用胶布(1)将其两端固定在操作台上；步骤2，用玻璃刀在硅片(3)需要切割处的边缘轻轻地点一下，确定切割点(4)；步骤3，将硅片(3)放到硬细丝(2)上，使切割点(4)与硬细丝(2)不仅重合，而且硬细丝(2)的A‑A方向与硅片(3)的加工边垂直；步骤4，食指和中指轻轻在切割点(4)两旁用力，硅片(3)受到硬细丝(2)的反作用力，就沿着其结晶方向自然分割开；步骤5，在生成的新切割边上确定新的切割点，重复步骤2、3、4，继续切割分割开的硅片，直至切到所需要的尺寸为止；第一次的切割点(4)位于硅片(3)加工边上，第一次以后的切割点位于前次切割形成的边上。