| 发明名称 | 半导体封装用镀金导线架 | ||
| 摘要 | 半导体封装用镀金导线架包括至少一个半导体芯片座﹑排列于芯片座周围的多个管脚以及支撑该芯片的多个连杆，导线架分为镀金区及非镀金区，所述镀金区表面镀有金层，在镀金层外层再镀一银层，可有效提高第二焊点的打线强度，解决第二焊点后跟龟裂、不粘等问题，并可降低材料的生产成本，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201956342U | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201120051875.6 | 申请日期 | 2011.03.02 |
| 申请人 | 东莞矽德半导体有限公司 | 发明人 | 陈志明;程新龙 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 鲁慧波 |
| 主权项 | 半导体封装用镀金导线架，其特征在于，该导线架，包括:至少一个半导体芯片座﹑排列于芯片座周围的多个管脚以及支撑该芯片的多个连杆。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市清溪镇第二工业区 | ||