| 发明名称 | 高强度通信设备子框导轨 | ||
| 摘要 | 一种高强度通信设备子框导轨，包括导轨板和导轨横梁，所述导轨板一侧边焊接有导轨横梁，导轨板背面的中间横向设置一加强筋，所述导轨横梁的中部设有一加强梁，且所述加强梁位于所述加强筋一端，所述高强度通信设备子框导轨，其刚性较好，受力时不容易变形，扩大了核心卡插拔时的受力行程，保证核心卡插入背板时的可靠接触，不影响设备的电信号连接。 | ||
| 申请公布号 | CN201957380U | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201020697754.4 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 武汉光谷机电科技有限公司 | 发明人 | 廖小文;赵莉莉;崔瑜 |
| 分类号 | H05K7/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人 | 魏殿绅;庞炳良 |
| 主权项 | 一种高强度通信设备子框导轨，包括导轨板和导轨横梁，其特征在于：所述导轨板一侧边焊接有导轨横梁，导轨板背面的中间横向设置一加强筋，所述导轨横梁的中部设有一加强梁，且所述加强梁位于所述加强筋一端。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路6号 | ||