半导体晶圆的保护方法

摘要

本发明提供一种半导体晶圆的保护方法，该方法包含如下工序：在表面粘贴有保护带的半导体晶圆(W)的背面，将外周部位保留为环状地实施背磨处理；从在背面外周部位形成有环状凸部的半导体晶圆(W)的表面剥离保护带；在剥离了保护带的半导体晶圆(W)的整个表面、和环形架f的整个表面上粘贴保持带的工序；将粘贴保持于保持带上的半导体晶圆的外周部位切断为环状，并从保持带剥离除去该部分；在整个扁平的半导体晶圆背面和环形架背面上粘贴切割带；从环形架和半导体晶圆剥离保持带。

主权项

一种借助粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上的半导体晶圆的保持方法，上述方法包含以下工序：粘贴保护带工序，在实施了形成图案处理的半导体晶圆的表面粘贴保护带并沿晶圆外形将该保护带切断；背磨工序，对粘贴有上述保护带的半导体晶圆的背面的、除环状外周部之外的部分进行背磨处理；保护带剥离工序，从通过背磨在背面外周部位形成有环状凸部的半导体晶圆的表面剥离上述保护带；粘贴保持带工序，在剥离了上述保护带的半导体晶圆的整个表面、和将半导体晶圆置于中央而被装填的环形架的整个表面上粘贴保持带；环状凸部除去工序，除去粘贴保持于上述保持带上的半导体晶圆的环状凸部；粘贴带粘贴工序，在通过除去上述环状凸部而变成扁平的半导体晶圆的整个背面和环形架的整个背面上粘贴粘贴带；保持带剥离工序，剥离在环形架整个表面和半导体晶圆整个表面上粘贴的上述保持带。