发明名称 |
PCB焊线治具 |
摘要 |
本实用新型涉及一种PCB焊线治具,用于将线材焊接在PCB上,PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在底座上的下板、可转动的安装在底座上的上板,上板、下板同向转动;下板上设置有PCB放置槽,PCB放置槽的底部开设有通孔,通孔与PCB放入PCB放置槽中进行焊接时焊点的位置相对应;PCB焊线治具包括打开状态、闭合状态,当PCB焊线治具处于打开状态时,上板与下板的至少一端相分离,当PCB焊线治具处于闭合状态时,上板与下板相贴合并将PCB放置槽中的PCB压紧固定。由于本实用新型将PCB固定在上板、下板之间,在通孔中对其进行焊线操作,防止了锡渣残留在PCB上,并可由上板、下板的保护而以防止元件损坏。 |
申请公布号 |
CN201950328U |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201120062096.6 |
申请日期 |
2011.03.11 |
申请人 |
苏州市欧康诺电子科技有限公司 |
发明人 |
赵铭 |
分类号 |
B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
一种PCB焊线治具,用于将线材焊接在PCB上,其特征在于:所述的PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在所述的底座上的下板、可转动的安装在所述的底座上的上板,所述的上板、所述的下板同向转动;所述的下板上设置有PCB放置槽,所述的PCB放置槽的底部开设有通孔,所述的通孔与所述的PCB放入所述的PCB放置槽中进行焊接时焊点的位置相对应;所述的PCB焊线治具包括打开状态、闭合状态,当所述的PCB焊线治具处于所述的打开状态时,所述的上板与所述的下板的至少一端相分离,当所述的PCB焊线治具处于所述的闭合状态时,所述的上板与所述的下板相贴合并将所述的PCB放置槽中的PCB压紧固定。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中开发区盛兴路9号三鑫工业园A栋 |