发明名称 |
太阳能电池芯片封装结构及其封装方法 |
摘要 |
一种太阳能电池芯片封装结构及其封装方法,是将至少一太阳能电池芯片设置于基板上,并将高透光性的胶合填充材料层形成于基板的上表面的外部周围,再将中空间隔层设置于太阳能电池芯片与胶合填充材料层之间,使太阳能电池芯片位于中空间隔层的内孔,将透明遮盖设置于中空间隔层与胶合填充材料层的上方,并与太阳能电池芯片间具有一空间,而使基板、透明遮盖与中空间隔层形成有空气室,最后加压使胶合填充材料层发生胶合,将基板与透明遮盖黏合。可解决太阳能电池模块在户外长期曝晒时,胶合填充材料层因受热质变,而使模块发电效能降低的问题。 |
申请公布号 |
CN102169911A |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201010131476.0 |
申请日期 |
2010.02.26 |
申请人 |
华旭环能股份有限公司 |
发明人 |
李森田;曾衍彰;黄中宜;陈彦光 |
分类号 |
H01L31/048(2006.01)I;H01L31/052(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何为 |
主权项 |
一种太阳能电池芯片封装结构,包括一基板、至少一太阳能电池芯片、及一高透光性的胶合填充材料层,该太阳能电池芯片设置于该基板上;该胶合填充材料层设置于该基板的上表面的外部周围;其特征在于:还包括一中空间隔层,设置于该太阳能电池芯片与胶合填充材料层之间,并使太阳能电池芯片位于中空间隔层中,该中空间隔层阻隔该胶合填充材料层与该太阳能电池芯片的接触,该中空间隔层的高度大于该太阳能电池芯片的高度;一透明遮盖,设置于该胶合填充材料层及中空间隔层的上方,并与太阳能电池芯片之间保持有一空间,使基板、透明遮盖与中空间隔层间形成有空气室;上述组合后,通过加压使胶合填充材料层发生胶合作用,将该透明遮盖与基板黏合。 |
地址 |
中国台湾台北县莺歌镇凤鸣里莺桃路658巷16号 |