发明名称 CuO涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料的制备方法
摘要 CuO涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料的制备方法,它涉及一种晶须增强铝基复合材料的制备方法。它解决了目前的硼酸铝晶须增强铝基复合材料存在力学性能差、无法在高温环境中使用等缺陷。方法:一、制备CuO溶胶;二、制备CuO凝胶涂覆的硼酸铝晶须;三、制备CuO涂覆的硼酸铝晶须预制件;四、采用挤压铸造法制备CuO涂覆的硼酸铝晶须增强铝基复合材料。本发明方法可用于晶须增强铝基复合材料。
申请公布号 CN102168232A 申请公布日期 2011.08.31
申请号 CN201110078458.5 申请日期 2011.03.30
申请人 哈尔滨理工大学 发明人 岳红彦;黄硕;郭二军;王丽萍;俞泽民
分类号 C22C47/04(2006.01)I;C22C47/12(2006.01)I;C22C49/06(2006.01)I;C22C101/02(2006.01)N;C22C121/02(2006.01)N 主分类号 C22C47/04(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 何强
主权项 CuO涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于CuO涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料按以下步骤进行:一、硝酸铜和柠檬酸按1∶1的摩尔比加入蒸馏水中,然后磁力搅拌加热回流1~2h,制得透明的CuO溶胶;二、将硼酸铝晶须加入CuO溶胶中并用超声波分散,然后烘干,得到CuO凝胶涂覆的硼酸铝晶须;三、将CuO凝胶涂覆的硼酸铝晶须放入400~600℃环境中焙烧1~3h,制成CuO涂覆的硼酸铝晶须,再放入水中超声波分散1~2h;四、用模压成型的方法将步骤三已超声波分散的CuO涂覆的硼酸铝晶须制成预制件,然后室温干燥,再放入800~1000℃环境中焙烧1~3h,获得CuO涂覆硼酸铝晶须预制件;五、挤压铸造:500℃预热CuO涂覆硼酸铝晶须预制件及模具,然后浇注熔融态的铝合金,浇注温度为800℃,再在20MPa压力下进行初步挤压,而后增大压力至100MPa并保压5min,制得CuO涂覆硼酸铝晶须增强的铝基复合材料;其中,步骤一中加热回流温度为80~100℃,蒸馏水的质量为硝酸铬和柠檬酸总质量的50~200倍;步骤二中硼酸铝晶须的质量是CuO溶胶中CuO质量的5~40倍;步骤五中CuO涂覆硼酸铝晶须预制件占铝基复合材料总体积的15%~30%。
地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
您可能感兴趣的专利