| 发明名称 | 电路连接材料和电路部件的连接结构 | ||
| 摘要 | 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极相对的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。 | ||
| 申请公布号 | CN101632199B | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN200880008437.2 | 申请日期 | 2008.05.14 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，在前述导电粒子中，前述金属层从前述核体上完全剥离的粒子的混入率，在25万个粒子中为小于5％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||