| 发明名称 | 半导体芯片模板结构 | ||
| 摘要 | 半导体芯片模板结构，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。通过上述设计的半导体芯片模板结构，采用石墨材料，比金属材料的制造成本低很多，并且模板可以设计成多层芯片槽结构，这样就可以提高了生产效率，并且由于石墨的材质，在多次使用后，模板的损坏程度相比金属材质的模板结构，大为降低。 | ||
| 申请公布号 | CN201956335U | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201120001325.3 | 申请日期 | 2011.01.05 |
| 申请人 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 发明人 | 蔡新福 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 冯铁惠 |
| 主权项 | 半导体芯片模板结构，其特征在于，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。 | ||
| 地址 | 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇会议中心对面无锡市玉祁红光电子有限公司 | ||