| 发明名称 | 半导体隐形切割用粘结剂组合物、粘结剂膜和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体隐形切割的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物的粘结剂膜以及包括该粘结剂膜的半导体器件。所述粘结剂组合物包括聚合物树脂和液态环氧树脂。所述聚合物树脂具有特定的玻璃化转变温度(Tg)。所述粘结剂组合物实现了增加的固化前低温弹性模量和降低的固化后高温弹性模量。所述增加的固化前低温弹性模量能实现低温个体化并易于切割。此外，所述降低的固化后高温弹性模量保证了良好地嵌入衬底中和高粘附可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102167963A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201010610558.3 | 申请日期 | 2010.12.16 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 片雅滥;赵宰贤;宋基态 |
| 分类号 | C09J167/00(2006.01)I;C09J177/00(2006.01)I;C09J109/00(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J167/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于半导体隐形切割的粘结剂组合物，包括：(a)具有5℃～35℃的玻璃化转变温度的聚合物树脂，(b)包括(b1)液态环氧树脂和(b2)固态环氧树脂的环氧树脂，(c)作为固化剂的酚醛环氧树脂，(d)无机填料，(e)固化催化剂，和(f)硅烷偶联剂。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||