集成式封装LED户外显示屏生产工艺

摘要

本发明公开了一种集成式封装LED户外显示屏生产工艺，其特征在于，首先将一体化LED芯片集成封装板导热及出光处理，再将一体化LED芯片集成封装线路板与塑胶反光杯孔一体化注塑处理，接着将一体化LED芯片集成封装线路板与既是导热又是线路板防水、结构承重件的铝金属结构件胶合固定，最后将显示单元与既是箱体承重件又是散热件的铝金属结构件装配为单体箱体，多个单体箱体装配为整个屏体。本发明对屏幕成像效果构成重要品质影响的发光管(芯片)焊接后的高度、角度的几何精度可有效控制，同时发光管(芯片)散热效果好、不易受冷热变形及阳光曝晒后性能变差和制作精度高且成品轻便。

主权项

一种集成式封装LED户外显示屏生产工艺，其特征在于：首先将一体化LED芯片集成封装板导热及出光处理，再将一体化LED芯片集成封装线路板与塑胶反光杯孔一体化注塑处理，接着将一体化LED芯片集成封装线路板与既是导热又是线路板防水、结构承重件的铝金属结构件胶合固定，最后将显示单元与既是箱体承重件又是散热件的铝金属结构件装配为单体箱体，多个单体箱体装配为整个屏体。