| 发明名称 | 基板载置台以及基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板载置台以及基板处理装置，其能够在载置基板时防止划伤基板的背面，该基板载置台包括：基材(110)；形成在所述基材上的、用于载置基板(G)的介电性材料层(120)；以及在介电性材料层上形成的多个凸部(142)，其中，作为所述各凸部(142)与基板(G)的接触部分的上部(144)由硬度比基板(G)的硬度低的材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101261952B | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN200810080550.3 | 申请日期 | 2008.02.22 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 南雅人;佐佐木芳彦 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;C30B25/12(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种基板载置台，用于载置由基板处理装置进行处理的基板，该基板载置台的特征在于，包括：基材；在所述基材上形成的、用于载置所述基板的介电性材料层；以及在所述介电性材料层上形成且由与所述介电性材料层相同的材料构成的多个凸部，其中，在所述各凸部的上部具有低硬度材料层，该低硬度材料层是由硬度比所述基板的硬度低的材料构成至少与所述基板接触的接触部分而成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||