发明名称 |
复合导电片材 |
摘要 |
本发明提供了一种复合导电片材,由高分子基体和复合在其中的金属箔构成,总厚度为0.3mm~3mm。金属箔的表面凹凸不平,含有凸出触点,金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等,高分子基体中可含有0.1%~5%的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点,且可分切成任意形状和规格,可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。 |
申请公布号 |
CN102169760A |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201010592410.1 |
申请日期 |
2010.12.17 |
申请人 |
南通万德电子工业有限公司;南通万德科技有限公司 |
发明人 |
韩辉升;张劲松;张红梅;董亚东;刘小平;顾建祥 |
分类号 |
H01H1/04(2006.01)I;H01H13/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种复合导电片材,由高分子基体(1)和复合在其中的金属箔构成,其特征在于:总厚度为0.3mm~3mm,金属箔的厚度为1μm~2.5mm;金属箔的表面凹凸不平,含有凸出触点(5),金属箔的凸出触点(5)从高分子基体(1)的一面裸露出来,形成单面复合导电片材;凸出触点的高度H(8)为1μm~1mm,凸出触点(5)之间的距离为2μm~3mm;高分子基体(1)是指硅橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或纤维增强塑料;金属箔(5)是指含有孔洞(4)的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔,或者是指含有孔洞(4)的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网,或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或编织网,或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网。 |
地址 |
226003 江苏省南通市港闸开发区永兴路33号 |