| 发明名称 | 用于堆叠式IC的静电放电(ESD)防护 | ||
| 摘要 | 一种未经组装的堆叠式IC装置(60)包括未经组装的层级。(41)所述未经组装的堆叠式IC装置还包括第一未经图案化层(610)，所述第一未经图案化层(610)位于所述未经组装的层级上。所述第一未经图案化层保护所述未经组装的层级免受ESD事件的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN102171824A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN200980138788.X | 申请日期 | 2009.10.15 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 托马斯·R·汤姆斯;礼萨·贾利利泽伊纳利;顾时群 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种未经组装的堆叠式IC装置，其包含：未经组装的层级；以及第一未经图案化层，其位于所述未经组装的层级上，所述第一未经图案化层保护所述未经组装的层级免受ESD事件的影响。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||