| 摘要 |
<p>Es wird ein Gleitmaterial auf Kupferbasis bereitgestellt, das eine Stahlstützschicht (1) und eine Cu-Legierungsschicht (2) umfasst. Die Cu-Legierungsschicht (2) enthält in Masse-% 10 bis 30% Bi, 0,5 bis 5% einer anorganischen Verbindung (5), wobei der Rest Cu und unvermeidbare Verunreinigungen sind. Die Cu-Legierungsschicht (2) kann des weiteren 0,5 bis 5% Sn und/oder mindestens ein Element ausgewählt aus Ni, Fe, P und Ag in einer Gesamtmenge von 0,1 bis 10% enthalten. Die anorganische Verbindung (5) hat eine durchschnittliche Teilchengröße von 1 bis 5μm und ein spezifisches Gewicht von 70 bis 130%, bezogen auf das spezifische Gewicht von Bi. Eine Bi-Phase (3) ist in der Cu-Legierungsschicht (2) gebildet mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 15μm und die Bi-Phase (3) ist in der Cu-Legierungsschicht (2) verteilt und isotrop.</p> |
