| 摘要 |
Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Bauelementes, bei dem – auf einem Träger (1) eine Opferschicht (7) aufgebracht wird, &nt (20) als Lackmaske oder Hartmaskenschicht (8) ausgebildet wird, wobei die Materialien der Opferschicht (7) und der Strukturschicht (20) so gewählt werden, dass die Opferschicht (7) selektiv bezüglich der Strukturschicht (20) entfernt werden kann, – die Strukturschicht (20) mit mindestens einem seitlichen Rand (6) und/oder mindestens einem Loch (5) versehen wird und – die Opferschicht (7) selektiv zu der Strukturschicht (20) isotrop geätzt wird, wobei ein Ätzmittel an dem seitlichen Rand (6) und/oder durch das Loch (5) zugeführt wird, bis die Strukturschicht (20) von der Opferschicht (7) getrennt ist und von der Opferschicht (7) mindestens ein Restanteil (40) in einer sich zu der Strukturschicht (20) hin verjüngenden Form in einem Abstand zu der Strukturschicht (20) stehen bleibt, – die Strukturschicht...
|
