Eingabe/Ausgabe-Architektur für montierte Prozessoren und Verfahren zur Verwendung derselben

摘要

Eine Hochgeschwindigkeits-E/A-Leitung ist ein Teil einer E/A-Bauelementarchitektur für ein Substrat eines Bauelements einer integrierten Schaltung. Das Substrat eines Bauelements einer integrierten Schaltung umfasst eine Aufstandsfläche eines integrierten Wärmeverteilers auf einer Chipseite und die E/A-Leitung zur Verbindung mit einer IC-Vorrichtung, die innerhalb der IHS-Aufstandsfläche anzuordnen ist. Die E/A-Leitung umfasst eine Anschlussstelle außerhalb der IHS-Aufstandsfläche zur Verbindung mit einer IC-Vorrichtung, die außerhalb der IHS-Aufstandsfläche anzuordnen ist. Die Hochgeschwindigkeits-E/A-Leitung kann eine Datenflussrate von einem Prozessor in einem Bereich von 5 Gigabit je Sekunde (Gb/s) bis 40 Gb/s unterstützen.