| 摘要 |
Es wird eine optoelektronisches Bauteil angegeben, mit – einem Anschlussträger (1), – zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (4), und – einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung (2), wobei – der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip (4) an einer Oberseite (1a) des Anschlussträgers (1) angeordnet ist, – die Abdeckung (2) mit dem Anschlussträger (1) eine Kavität (21) ausbildet, in der der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip (4) angeordnet ist, und – die Abdeckung (2) mittels eines Klebstoffes (3) zerstörungsfrei lösbar am Anschlussträger (1) befestigt ist. |
