发明名称 |
一种双晶LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种双晶LED封装结构,包括发光晶片,承载发光晶片的支架,包覆发光晶片和部分支架的封装体,所述支架包括第一接线脚和第二接线脚,其中,在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片,所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。由于在两个接线脚上分别设置有一发光晶片,这样可以分别通过各自承的接线脚将发光晶片的热散发出去,提高散热效率的同时也提升了发光晶片的出光效率;由于两颗发光晶片是分开固定在两个接线脚,在其中一颗发光晶片上添加荧光粉时不会影响另一颗发光晶片添加其它颜色的荧光粉,方便点荧光胶,这样可以实现更多颜色的变换,丰富装饰的效果。 |
申请公布号 |
CN201946591U |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN201020568584.X |
申请日期 |
2010.10.18 |
申请人 |
鹤山市银雨照明有限公司 |
发明人 |
樊邦扬 |
分类号 |
H01L25/03(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/03(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种双晶LED封装结构,包括发光晶片,承载发光晶片的支架,包覆发光晶片和部分支架的封装体,其特征在于:所述支架包括第一接线脚和第二接线脚,在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片,所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。 |
地址 |
529728 广东省鹤山市共和镇祥和路326号H栋 |