一种发光半导体模块结构

摘要

本实用新型公开了一种发光半导体模块结构，包括散热座和一个以上的发光半导体芯片，发光半导体芯片直接固定在散热座上，散热座上部安装有导光罩，发光半导体芯片处在由导光罩与散热座构成的密闭空腔中。因为没有凝胶对发光半导体芯片进行灌封，发光半导体芯片可与所处的密闭空腔进行更多的热交换，将芯片表面的热量传导出去，从而降低了芯片的工作温度；由散热座与导光罩形成的密闭空腔，使芯片工作环境与外界相隔离，有利于防止芯片氧化或受潮，防止芯片受损，有利于延长芯片的工作寿命，并且加工生产简单，有利于提高生产效率。

主权项

一种发光半导体模块结构，包括散热座(3)和一个以上的发光半导体芯片(1)，其特征在于，所述发光半导体芯片(1)直接固定在散热座(3)上，散热座上部安装有导光罩(4)，发光半导体芯片(1)处在由导光罩(4)与散热座(3)构成的密闭空腔中。