发明名称 |
一种印刷电路板屏蔽方法及印刷电路板 |
摘要 |
本发明提供一种印刷电路板屏蔽方法和印刷电路板,该方法包括:提供一基板;于所述基板上制作至少一层铜箔;于表层铜箔上形成第一绿油层;形成一碳油层,覆盖所述第一绿油层,以对印刷电路板上碳油层下方所有铜箔层的走线形成屏蔽。该印刷电路板包括:一基板;至少一层铜箔,制作于所述基板之上;一第一绿油层,形成于表层铜箔之上;一碳油层,覆盖所述第一绿油层。本发明实施例针对现有技术印刷电路板通过增加铜箔和屏蔽盖进行屏蔽造成成本增加的缺点,利用碳膜实现印刷电路板走线的屏蔽,能够保障屏蔽效果,同时降低成本,简化生产。 |
申请公布号 |
CN101742814B |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN200910254377.9 |
申请日期 |
2009.12.22 |
申请人 |
华为终端有限公司 |
发明人 |
沈晓兰;林蕾 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
田野 |
主权项 |
一种印刷电路板屏蔽方法,其特征在于,该方法包括:提供一基板;于所述基板上制作至少一层铜箔;于表层铜箔上形成第一绿油层;形成一碳油层,覆盖所述第一绿油层,以对印刷电路板上碳油层下方所有铜箔层的走线形成屏蔽;所述印刷电路板地属性的铜箔外露,与所述碳油层相互接触,形成屏蔽层;或者所述碳油层通过过孔与印刷电路板内层大面积的地属性铜箔连接,形成屏蔽层。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |