| 发明名称 | 具有多级孔道结构的配位聚合物材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有多级孔道结构的配位聚合物材料及其制备方法。具有多级孔道结构的配位聚合物材料，其内部存在多级孔道结构，所述的多级孔道结构是指由金属离子与有机配体通过自组装形成的微孔和/或介孔和/或大孔的多级孔道结构，所述的微孔的孔径小于等于2nm，所述的介孔的孔径在2-50nm之间，所述的大孔的孔径大于50nm。本发明制备的具有多级孔道结构的配位聚合物材料的比表面大，制备时无需合成大尺寸的有机配体，不需要使用模板剂、助孔剂就可获得孔洞尺寸较大的配位聚合物材料，制备方法简单，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN102161671A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201110042546.X | 申请日期 | 2011.02.23 |
| 申请人 | 中山大学 | 发明人 | 张建勇;相升林;李垒;韩晓蕊;袁孝辰;陈六平;苏成勇 |
| 分类号 | C07F3/02(2006.01)I;C07F3/04(2006.01)I;C07F5/06(2006.01)I;C07F5/00(2006.01)I;C07F7/28(2006.01)I;C07F9/00(2006.01)I;C07F11/00(2006.01)I;C07F13/00(2006.01)I;C07F15/02(2006.01)I;C07F15/04(2006.01)I;C07F15/06(2006.01)I;C07F1/08(2006.01)I;C07F3/00(2006.01)I;C07F7/30(2006.01)I;C07F7/00(2006.01)I;C07F1/10(2006.01)I;C07F3/08(2006.01)I;C07F7/22(2006.01)I;C07F9/90(2006.01)I;C07F1/12(2006.01)I;C07F3/10(2006.01)I;C07F7/24(2006.01)I;C07F9/94(2006.01)I;C07F19/00(2006.01)I | 主分类号 | C07F3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 李柏林 |
| 主权项 | 具有多级孔道结构的配位聚合物材料，其特征在于：其内部存在多级孔道结构，所述的多级孔道结构是指由金属离子与有机配体通过反应形成的微孔和/或介孔和/或大孔的多级孔道结构，所述的微孔的孔径小于等于2nm，所述的介孔的孔径在2‑50nm之间，所述的大孔的孔径大于50nm。 | ||
| 地址 | 510275 广东省广州市新港西路135号中山大学化学与化学工程学院 | ||