| 发明名称 | 半导体封装用贴装膜组合物、贴装膜和使用其的贴装带 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102161875A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201010622692.5 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 宋珪锡;扈钟必;崔裁源;任首美;宋基态 |
| 分类号 | C09J133/00(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J125/06(2006.01)I;C09J123/06(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J109/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J169/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装的贴装膜组合物，包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料，其中所述贴装膜组合物在固化中具有300℃或更高的放热峰起始温度，且在150℃下固化1小时后在175℃下具有1.0×105～5.0×106泊的熔体粘度，以及在175℃下固化2小时后在175℃下具有1.0×105～5.0×106泊的熔体粘度。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||