集成电路芯片温度测试装置及方法

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片温度测试装置，包括四根探针，其中第三探针连接到一个模数转换器的模拟信号输入端，所述模数转换器输出的数字信号向被测试电路发送，第四探针连接外部测量仪器。本发明还公开了一种集成电路芯片温度测试方法，所述第三探针以发送模拟信号的方式输出控制信号，所述模数转换器将所述模拟信号转换成数字信号，并发送给所述被测试电路，所述第四探针采集所述被测试电路中的测试信息，并输出给外部测量仪器。本发明利用第三探针输出模拟信号，然后由模数转换器将模拟信号转化成数字信号，解决了现有的电路需要多路信号输入的问题，并且成本低廉，测试工作周期短。

主权项

一种集成电路芯片温度测试装置，其特征在于，包括四根探针，其中第一探针和第二探针分别连接到电源端和接地端，第三探针连接到一个模数转换器的模拟信号输入端，所述模数转换器输出的数字信号向被测试电路发送，第四探针连接外部测量仪器，采集被测试电路中的测试信息，所述模数转换器的数字信号输出端连接有一个编码器，所述编码器将所述模数转换器的数字信号进行编码之后，输出给所述被测试电路。