发明名称 |
一种SIM卡温度检测方法及装置、SIM卡 |
摘要 |
本发明提供一种SIM卡温度检测方法及装置、SIM卡,该装置包括:温度检测单元,用于对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测,生成SIM卡温度数据;温度比较单元,用于将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较;报警单元,当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时,进行SIM卡超温报警。当检测到温度超过允许的温度范围时,将及时关掉SIM卡或者进行报警提示,防止移动通信终端的工作环境温度过高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不良,引起形变甚至损坏,使SIM卡无法正常工作,同时可以防止SIM卡里的信息丢失。 |
申请公布号 |
CN101685035B |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN200810165804.1 |
申请日期 |
2008.09.23 |
申请人 |
华为终端有限公司 |
发明人 |
景丰华;陈晓红 |
分类号 |
G01K13/00(2006.01)I;G06K19/073(2006.01)I;H04M1/24(2006.01)I;H04M1/725(2006.01)I |
主分类号 |
G01K13/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
一种SIM卡的温度检测方法,其特征在于,所述的方法包括:对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测,生成SIM卡温度数据;将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较,当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时,进行SIM卡超温报警。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |