| 发明名称 | 一种线路板制作方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板制作方法和装置，由于压合前板上往往留有金属杂物，因此，压合后可能会导致内短(内层间短路)，导致最后电路板报废。本发明用于降低内短率，主要方法包括：入板；第一次加压水洗；超声波浸洗；第二次加压水洗；酸洗；棕化；烘干。通过本发明的方法，可以有效去除板面杂物，进而大大降低层间内短的比例，提高了PCB生产的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN101754594B | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200810240444.7 | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 | 发明人 | 于和 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种线路板制作方法，其特征在于，该方法包括以下操作：A：入板；B：第一次加压水洗；C：进行超声波浸洗；D：第二次加压水洗；E：酸洗；F：棕化；G：烘干。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||