芯片封装结构的制造方法

摘要

本发明关于一种芯片封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：(a)提供一基材，该基材具有至少一导电孔；(b)设置该基材于一载体上；(c)移除部分该基材，以显露该导电孔，并形成至少一穿导孔；(d)设置数个芯片于该基材的表面，这些芯片电性连接至该基材的穿导孔；(e)形成一包覆材；(f)移除该载体；(g)进行覆晶接合工艺；(h)移除该包覆材；及(i)形成一保护材。藉此，该载体及该包覆材可使该基材于工艺中不易产生翘曲的情况。

主权项

一种芯片封装结构的制造方法，包括：(a)提供一基材，该基材具有一第一表面、一第二表面、至少一导电孔及至少一第一凸块，该导电孔位于该基材内，该第一凸块位于该第二表面，且电性连接至该导电孔的第一端部；(b)设置该基材于一载体上，其中该基材的第二表面面对该载体；(c)从该基材的第一表面移除部分该基材，以显露该导电孔的第二端部于该基材的一第三表面，并形成至少一穿导孔于该基材；(d)设置数个芯片于该基材的第三表面，这些芯片电性连接至该基材的穿导孔；(e)形成一包覆材于该基材的部分第三表面，并包覆这些芯片；(f)移除该载体；(g)进行覆晶接合工艺，使得该基材的第一凸块接触一承载组件；(h)移除该包覆材；及(i)形成一保护材于该承载组件上，并至少包覆该基材的第一凸块。