发明名称 LED拼装屏
摘要 本发明公开了一种LED拼装屏。所述LED拼装屏包括控制箱、框架、至少两个LED显示模块;控制箱至少包括两路独立的输出接口,每路输出接口连接一个LED显示模块;至少两个所述LED显示模块拼接固定在框架上;LED显示模块包括盒体、电路板、灌封胶、驱动芯片、输入接口及多个LED芯片;驱动芯片和多个LED芯片设置于电路板上,驱动芯片分别连接LED芯片和输入接口;输入接口设置于盒体上,连接控制箱输出接口;盒体为扁平结构,一面敞开,电路板设置于盒体中,灌封胶覆盖电路板,封闭盒体的敞开面;LED芯片设置于电路板的对应盒体敞开面一侧。通过上述方式,本发明能够提高LED显示屏的组装灵活性,方便安装与维修。
申请公布号 CN102163392A 申请公布日期 2011.08.24
申请号 CN201110056390.0 申请日期 2011.03.09
申请人 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发明人 李漫铁;彭德华;王虹丽
分类号 G09F9/33(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人 何青瓦
主权项 一种LED拼装屏,其特征在于,包括:控制箱、框架以及至少两个LED显示模块;所述控制箱至少包括两路独立的输出接口,每路输出接口连接一个LED显示模块;所述至少两个LED显示模块拼接固定在框架上;所述LED显示模块包括盒体、电路板、灌封胶、驱动芯片、输入接口以及多个LED芯片;所述驱动芯片和多个LED芯片设置于所述电路板上,所述驱动芯片分别通过电路板连接LED芯片和输入接口;所述输入接口设置于盒体上,并连接所述控制箱的输出接口;所述盒体为扁平结构,其一面敞开,所述电路板设置于所述盒体中,所述灌封胶覆盖所述电路板,并封闭所述盒体的敞开面;所述LED芯片设置于电路板的对应盒体敞开面一侧。
地址 518108 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦