| 发明名称 | 薄膜超导导线和超导电缆导体 | ||
| 摘要 | 与上面未形成镀铜薄膜的薄膜超导导线的挠性特性相比，其中在多层结构的表面上形成镀铜薄膜的薄膜超导导线具有劣化的挠性特性。为了抑制挠性特性的劣化，薄膜超导导线(10)提供有多层结构(20)，所述多层结构(20)包括基板(1)、形成于基板(1)的主表面之一上的中间层(3)、以及在所述中间层(3)的、与面对基板(1)的主表面相反侧的主表面上形成的超导层(5)。所述薄膜超导导线(10)进一步提供有覆盖多层结构(20)的外周的镀铜薄膜(9)，且镀铜薄膜(9)内部的残余应力用作压缩应力。所述多层结构(20)可以提供有银溅射层(6)。此外，在镀铜薄膜(9)与层压结构(20)之间可以设置有覆盖多层结构(20)的外周的银覆盖层(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN102165536A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200980149829.5 | 申请日期 | 2009.12.03 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;财团法人国际超电导产业技术研究中心 | 发明人 | 种子田贤宏;永石龙起 |
| 分类号 | H01B12/06(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01B12/04(2006.01)I | 主分类号 | H01B12/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 一种薄膜超导导线(10、30、50、90)，所述薄膜超导导线包括层压结构(20)，该层压结构(20)包括：基板(1)，缓冲层(3)，所述缓冲层(3)位于所述基板(1)的主表面之一上，以及超导层(5)，所述超导层(5)位于所述缓冲层(3)的、与面对所述基板(1)的主表面相反的主表面上，所述薄膜超导导线进一步包括：镀铜薄膜(9)，所述镀铜薄膜(9)覆盖所述层压结构(20)的外周，在所述镀铜薄膜(9)内的残余应力用作压缩应力。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||