以真空整平电路板将电路板进行高精度并板的装置及方法

摘要

一种以真空整平电路板将电路板进行高精度并板的装置及方法。该以真空方式将电路板进行高精度并板的装置包含：一暂存区，其设有一整平装置，以此，所述多个电路板被逐一平整地暂存于该暂存区；一搬移定位装置，其用以搬移所述多个电路板与所述多个盖板，并利用一视觉装置撷取被该搬移定位装置所吸取的所述多个电路板的影像，以将所述多个电路板加以定位；一轨道，其用以承放一载板，且该载板连接于一固定装置，以此，该搬移定位装置可将所述多个经过对位的电路板放置于该载板上，并利用盖板与载板相互夹合以形成一高精度的并板。

主权项

一种以真空整平电路板将电路板进行高精度并板的装置，其用以将多个电路板平整地放置于一载板，其特征在于，该装置包括：一架体；一设于该架体上的暂存区，该暂存区设有一整平装置，以此，所述多个电路板被逐一平整地暂存于该暂存区；多个放置于该架体上的盖板；一搬移定位装置，其可移动地设置于该架体上，用以吸取并搬移所述多个电路板与所述多个盖板；一设于该架体上的视觉装置，其用以撷取被该搬移定位装置所吸取的所述多个电路板的影像，以将所述多个电路板加以定位；以及一设于该架体上的轨道，该轨道用以承放该载板，且该载板连接于一固定装置，以此，该搬移定位装置将已经过定位的所述多个电路板高精度地放置于该载板上，并利用该固定装置使所述多个电路板维持平整形态；再利用该搬移定位装置将所述多个盖板的其中之一压制于所述多个平整的电路板上，以形成一高精度的并板。