发明名称 |
发光二极管模块和制造方法 |
摘要 |
在衬底(4)的上侧上设置有无衬底发光二极管的至少一个层堆叠(1)。接触面在衬底(4)的与上侧邻接的侧面(14)上。发光二极管的端子通过连接线路(10,20)与接触面相连。接触面尤其可以通过焊接槽(5)中的导体层(6)形成在衬底(4)的垂直边缘上。为了制造,可以在上侧设置有发光二极管的晶片中形成穿通接触部,其在晶片分割之后在衬底(4)的侧向边缘上形成金属化的焊接槽。 |
申请公布号 |
CN102165612A |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN200980138521.0 |
申请日期 |
2009.08.26 |
申请人 |
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
发明人 |
格奥尔格·博格勒;贝特侯德·哈恩;西格弗里德·赫尔曼 |
分类号 |
H01L33/48(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
代理人 |
许伟群;郭放 |
主权项 |
一种发光二极管模块,具有:‑无衬底发光二极管的层堆叠(1),‑所述层堆叠的设计用于发射光的发射面(9),‑带有上侧的衬底(4),在所述上侧上设置有无衬底发光二极管,‑接触面,其设置在所述衬底的侧面(14)上,其中所述侧面(14)垂直于发射面,和/或具有基本体(30),所述基本体在侧面(14’)上具有接触面并且在所述基本体上安装有衬底,使得侧面(14’)垂直于发射面,‑在所述发光二极管和所述接触面的一个之间的第一连接线路(10),以及‑在所述发光二极管和所述接触面的另一个之间的第二连接线路(20)。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |