| 发明名称 | 半导体器件和半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体器件和半导体器件的制造方法。半导体器件具有半导体芯片和第一互连带。半导体芯片具有被布置在第一表面上的多个第一电极焊盘。第一互连带接触多个第一电极焊盘中的每一个，使得多个第一电极焊盘相互电气地连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102163577A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201110033215.X | 申请日期 | 2011.01.28 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 山本博基 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括布置在第一表面上的多个第一电极焊盘；和第一互连带，所述第一互连带接触所述多个第一电极焊盘中的每一个，使得所述多个第一电极焊盘相互电气地连接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||