发明名称 一种聚合物软质电芯的封装结构
摘要 本实用新型属于电池技术领域,公开了一种聚合物软质电芯的封装结构,它包括前端带有极耳的软质电芯,电芯前端连接有带输出端子的保护板和面盖,软质电芯的尾端设有底壳,所述的软质电芯包裹有一层起封装紧密性作用和控制成品长度尺寸的硬质壳体保护层,硬质壳体保护层前后端以扣合的方式与面盖和底壳紧密扣合。所述硬质壳体保护层,有效地保护软质电芯,同时硬质壳体保护层以扣合的方式与面盖与底壳紧密扣合以更好地控制成品长度尺寸及封装紧密性,结构简单、加工方便,硬质壳体保护层预先加工而成且保护层厚度较薄,可以在同等电池体积下,有效提高电池容量,而达到小体积大容量的市场要求。
申请公布号 CN201946640U 申请公布日期 2011.08.24
申请号 CN201120014339.9 申请日期 2011.01.18
申请人 惠州市德赛电池有限公司 发明人 张国喜;林斌;刘朝贤;陈斯强
分类号 H01M2/02(2006.01)I;H01M2/04(2006.01)I;H01M2/26(2006.01)I 主分类号 H01M2/02(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕;杨利娟
主权项 一种聚合物软质电芯的封装结构,包括前端带有极耳的软质电芯(1),电芯前端连接有带输出端子的保护板(3)和面盖(4),软质电芯的尾端设有底壳(5),其特征在于:所述的软质电芯(1)包裹有一层起封装紧密性作用和控制成品长度尺寸的硬质壳体保护层(2),硬质壳体保护层(2)前后端以扣合的方式与面盖(4)和底壳(5)紧密扣合。
地址 516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区惠州市德赛电池有限公司